2019年5月，美国将华为列入实体清单，断供芯片、EDA软件和台积电代工支持。就在制裁第二天，海思总裁何庭波发布内部信宣布“备胎转正”，这背后是任正非15年前（2004年）的布局——每年投入4亿美元研发费用，锁定芯片设计这一“战略物资”。

时间节点

海思市场份额

高通市场份额

关键事件

2013年

不足5%

超50%

海思首款外销芯片（大华安防）

2020年Q1

43.9%

32.8%

首次超越高通

2024年Q3

全球份额4%

高通6%

海思出货量同比飙升211%

技术储备的“压强原则”：

麒麟9000s采用7nm工艺，能耗降低30%，2023年Mate60系列回归即售罄；

2024年麒麟9010（Mate70）通过“前代设备+工艺优化”量产6nm芯片，打破“没有EUV光刻机就无法突破”的断言。

生态闭环的韧性构建：

1.鸿蒙系统与芯片深度协同，使高端机溢价能力提升40%；

2.海思从手机芯片（麒麟）到汽车芯片（昇腾）、基站芯片（巴龙）的全领域覆盖，分散风险并强化技术复用。

用户忠诚度的反哺效应：

2024年华为国内手机出货量2220万台，同比增长55.2%，用户愿为“中国芯”溢价买单；

海思芯片在500美元以上高端市场占有率从0.4%飙升至9.2%，印证“断供反而倒逼技术升级”。

海思的逆袭不是偶然，而是任正非“哪怕暂时没用也要坚持研发”的远见兑现。2025年其服务器芯片（鲲鹏）和车规级芯片（昇腾）已进入医疗、自动驾驶等场景，甚至让欧美实验室数据都未覆盖的极端气候（吐鲁番高温/漠河极寒）成为技术标签。

未来，海思能否守住全球第三的席位？关键看中芯国际能否突破2nm工艺，以及AI芯片能否在昇腾910基础上再进一步。