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硅胶3D打印附着力差解决方案

硅胶 3D打印技术凭借复杂结构成型优势,在医疗、电子等领域应用广泛,但层间附着力差导致的开裂、变形问题,一直是制约其发展

硅胶 3D打印技术凭借复杂结构成型优势,在医疗、电子等领域应用广泛,但层间附着力差导致的开裂、变形问题,一直是制约其发展的瓶颈 ——HJL-916-8硅胶处理剂的出现,为这一难题提供了高效解决方案。

硅胶 3D打印通过层层堆叠固化成型,而硅胶分子的低极性特性使得层间仅靠微弱范德华力结合,在受力或环境变化时极易分层。HJL-916-8专为改善层间粘接设计,其含有的活性硅氧烷成分能渗透至硅胶打印层的微观孔隙,在层间形成化学桥键:一方面与已固化硅胶的硅氧链发生交联反应,另一方面为新打印层提供活性附着点,使层间结合力提升50%以上,弯折测试中再也不会出现分层断裂现象。

在操作应用上,HJL-916-8 展现出显著的工艺兼容性。打印过程中,可通过喷头集成的微型喷涂装置,在每层硅胶固化前均匀施加 0.5-1μm 厚的处理剂薄膜,无需额外工序即可与硅胶同步固化;对于后期拼接的大型打印件,将处理剂稀释后涂刷于接合面,静置 2 分钟再进行固化,能实现与整体打印相当的粘接强度。其水基配方不含挥发性有机物,固化后无刺激性残留,特别适合医疗植入物等对安全性要求严苛的场景。

经 HJL-916-8 处理的硅胶 3D 打印件,在各项性能测试中表现优异:拉伸强度提升至未处理件的 1.8 倍,耐温范围扩展至 - 60℃至 200℃,在反复消毒的医疗器械应用中仍保持结构稳定。无论是个性化假肢的复杂受力部位、电子元件的密封腔体,还是柔性机器人的活动关节,都能通过它实现稳固可靠的 3D 打印成型。

选择 HJL-916-8,让硅胶3D打印彻底摆脱附着力差的困扰,充分释放复杂结构制造的技术潜力。