IT之家10月13日消息，全球半导体OSAT外包封测龙头日月光ASE本月3日在高雄楠梓科技产业园区举行了K18B新工厂的动土典礼，这座工厂预计于2028年第一季度完工。

台积电在发展先进封装时并未“独吞”订单，而是与部分OSAT企业建立合作代工关系。日月光正是台积电重要的CoWoS委外伙伴之一，此次新建的K18B将提供CoWoS与近似替代工艺等先进封装制程与终端测试产能。

日月光K18B工厂投资规模176亿新台币（IT之家注：现汇率约合40.97亿元人民币），建成后地上8层与地下2层楼面面积合计6万平方米，可提供2000余个就业岗位。