华为AI芯片昇腾910C采用台积电、三星、海力士元件？ （欢迎关注点赞支持） 2025-10-3彭博社星期五（10月3日）报道，加拿大半导体研究机构TechInsights在拆解过程中发现，华为至少在部分昇腾人工智能晶片中采用了亚洲最大科技企业的先进组件，凸显中国在努力提升本土人工智能半导体生产之际，仍依赖海外硬件。 TechInsights在声明中称，他们在多款华为昇腾910C晶片样本中发现了台积电、三星电子和SK海力士的元件。 观察分析：首先华为并没有就此事发表声明，也就是说加拿大半导体研究机构的报告是否属实有待证实。 其次，现代工业分工越来越细，多国或多公司硬件、软件合作是普遍现象。比如：阿斯麦的光刻机、波音客机、哈勃太空望远镜等等，都是多国技术合作的结晶。 最后，目前世界上有很多公司在某个细分领域都有自己的“绝活”，如果一个复杂的工业产品完全靠一个国家、甚至一个企业完成产品全部“自研、自造”，不但时间长、研发投入大、成本高，而且很难做到真正的一流。
