A股：半导体展会，六大领域核心个股梳理（附股）
细分领域一：光刻机
核心概述：光刻机是技术壁垒与单台价值最高的半导体核心制造设备，高端光刻机技术目前仍是国外主导，随着我国自主研发的EUV光刻机取得突破，行业国产化进程加快。
代表公司：
张江高科、福晶科技、奥普光电、炬光科技、茂莱光学、苏大维格、波长光电、海立股份等。
细分领域二：光刻胶
核心概述：光刻胶是半导体制造最关键的材料之一，随着半导体技术不断向更小的制程节点发展，对光刻胶的性能要求也越来越高，高端光刻胶国产替代需求紧迫。
代表公司：
南大光电、彤程新材、晶瑞电材、华懋科技、上海新阳、飞凯材料、雅克科技等。
细分领域三：硅片等衬底材料
核心概述：硅片等衬底材料是半导体器件的基础支撑，目前90%以上的集成电路芯片是基于硅片制成，我国半导体硅片产业近年来发展迅速，产业配套能力增强。
代表公司：
沪硅产业、天岳先进、上海合晶、立昂微、有研硅、晶盛机电、露笑科技等。
细分领域四：电子特气
核心概述：电子特气贯穿晶圆制造全过程，用于将光刻胶上的图案转移到硅片等衬底材料上，国内企业相关技术取得了一定进展，但超高纯度净化技术与国际先进水平仍有较大差距。
代表公司：
华特气体、中船特气、凯美特气、昊华科技、雅克科技、金宏气体等。
细分领域五：封装材料与设备
核心概述：封装测试是芯片从设计走向应用的最后环节，其对芯片性能、可靠性、成本等产生直接影响，目前，先进封装技术的广泛应用增加了对新型材料和测试的需求。
代表公司：
深南电路、联瑞新材、华正新材、沃格光电、通富微电、蓝箭电子、长电科技、华天科技等。
细分领域六：其他制造设备与材料
核心概述：除上述重要材料及设备外，半导体制造还包括刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等设备及其相关材料，他们共同作用于芯片制造流程，同样值得关注。
代表公司：
中微公司、北方华创、万业企业、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、华清海科、江丰电子等。股票[超话]
