价值投资日志[超话] PCB正在被三大趋势重塑
当前， PCB这一传统产业正在被三大趋势重塑：
首先是 AI算力需求的井喷 。随着生成式 AI和大模型应用的普及，数据中心对服务器、交换机的性能要求飙升。普通服务器的电路板通常只有8-24层，而AI服务器需要28层以上的高多层板，部分高端产品甚至达到40层以上， 单台设备的 PCB价值量是传统服务器的3-5倍 。同时， 800G、1.6T高速交换机的普及，进一步拉动了高规格PCB的需求，这类产品的制造工艺更复杂，附加值也更高。
其次是新能源汽车的快速渗透 。传统燃油车的 PCB单车价值量约500元，而新能源汽车因搭载电池管理系统（BMS）、电机控制器（MCU）等电子部件，单车PCB价值量飙升至8000元左右。更重要的是，智能驾驶的发展让汽车需要更多传感器和计算单元，自动驾驶域控制器采用的高密度电路板（HDI）价格是普通多层板的3倍，成为新的增长引擎。
最后是消费电子的 AI化升级 。 AI手机、折叠屏手机等新产品不仅需要更轻薄的柔性电路板（FPC），还对线路密度提出更高要求，这类高端产品的价值量比传统手机PCB高出50%以上。
这些需求变化共同指向一个核心： PCB不再是简单的 “ 电子配件 ” ，而是决定终端产品性能的关键部件，其价值随技术含量同步提升 。
