价值投资日志[超话] 【民生电子】PCB产业升级，继续强推板块龙头+上游设备
🌹领导好，近期关于PCB工艺升级的讨论较多，我们汇报如下：
1cowop：
➠传统的cowos是将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联；
➠区别于cowos，cowop直接将芯片封装于PCB板，无需ABF载板，可直观理解为载板与PCB融合
➠该方案省略原有载板，减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，同时可以降本，为未来重要的PCB路线演进方向
➠该方案核心是载板工艺（SAP/mSAP）及PCB工艺（HDI/高多层）的融合，具备相关技术储备的公司核心受益
2mSAP：
➠即类载板，加工工艺/线宽线距介于HDI及载板之间，之前多用于面积小但对信号传输要求高的场景，如苹果手机主板、800g/1.6T光模块； 鹏鼎、深南等公司均具备成熟的量产经验
🎁投资建议
我们维持周末给您汇报的观点不变。继续重视PCB龙头公司：胜宏/深南/鹏鼎/沪电等。
此外， PCB厂商持续扩产，设备公司弹性更大，重点关注PCB设备厂商 芯碁微装+大族数控，其中芯碁微装的LDI设备是mSAP工艺的核心设备。
