价值投资日志[超话] PCB产业链可分为上游材料、中游制造和下游应用三大环节，每个环节的技术壁垒和盈利模式差异显著。
上游材料是核心竞争力所在。覆铜板（CCL）是PCB的基础材料，占其成本的30%左右，其性能直接决定电路板的信号传输能力。随着AI服务器对低信号损耗的要求，覆铜板正从传统FR-4材料向高速材料升级。过去这类高端材料主要由日本、中国台湾企业垄断，如今部分国内企业已实现技术突破，产品进入国际供应链。
中游制造环节的核心是技术与产能。PCB制造的难度随层数增加呈指数级上升，40层以上的高多层板需要精准控制层间对准、钻孔精度等工艺，良率控制是关键。头部企业通过多年积累，在高速通信板、汽车电子板领域形成技术壁垒，产能利用率长期维持在90%以上。
下游应用呈现多元化格局。除了占比最大的AI服务器和数据中心设备，新能源汽车和消费电子是另外两大支柱。汽车领域中，比亚迪、特斯拉等车企的订单推动车用PCB年增速超 30%；消费电子领域，AI手机、可穿戴设备带动柔性电路板需求，2025年全球AI手机渗透率预计达17%，每台手机的PCB价值量比传统机型高20%-30%。
在投资环节，理解PCB产业链的关键在于把握“需求升级-材料突破-龙头受益”的逻辑：AI和新能源汽车的需求增长是确定趋势，上游高端材料的国产替代和中游具备技术壁垒的制造企业，有望在行业高景气周期中持续受益。
