NV PCB最新变化交流要点： 1.NV将在rubin ultra上考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上。新方案将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺。新方案相当于pcb和载板二合一，会把单独的载板替掉。载板、玻璃基板、陶瓷基板三种方案并行。 2.产业进展：欣兴没做出来，沪电和兴森已立案参与。胜宏深度参与，深南后续会加入 关注标的： 1.新方案参与厂商：胜宏科技、兴森科技、沪电股份、深南电路 2.slp：鹏鼎控股、方正科技、景旺电子 3.载板：方邦股份、华正新材
NVPCB最新变化交流要点： 1.NV将在rubinultra上考虑新方案
丹萱谈生活文化
2025-07-28 20:25:23
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