[红包]【中金科技硬件】PCB板块延续上涨趋势，技术迭代及产能扩张驱动成长 [

[红包]【中金科技硬件】PCB板块延续上涨趋势，技术迭代及产能扩张驱动成长 [福]今日PCB板块表现亮眼，截至午盘，南亚新材（+13.9%）、胜宏科技（+12.04%）、兴森科技（+10%）等个股领涨。尽管上周板块经历小幅调整，我们对板块后续表现仍维持乐观判断，核心驱动因素在于：云厂商Capex持续上修、GPU/ASIC需求高涨以及潜在的技术方案变化推动国内供应链份额变更。 [太阳]英伟达Rubin方案驱动技术迭代，孕育供应商份额提升机遇。市场高度关注NV下一代Rubin方案的Kyber架构中的PCB方案，目前各厂商均反馈处于客户送样测试阶段，其中正交背板可能采用78层（26+26+26）多层板设计，并搭配M9或PTFE材料以降低介质损耗、提升信号完整性；此外，高阶HDI、Substrate、CCL及其上游材料在Rubin的应用中均可能出现变化。尽管最终方案尚未明确，我们建议投资者持续关注NV技术路线演进对国内PCB及CCL核心供应商份额的潜在重塑机会。 [太阳]海外云厂Capex持续上修，带来PCB产能供需缺口。上周，谷歌在2Q25财报中将2025年全年Capex指引从750亿美元大幅上调至850亿美元，并预期2026年资本支出将进一步增长，海外AI需求的强劲增长持续驱动国内PCB大厂积极扩产应对，产能供不应求态势明显，胜宏科技拟定增19亿元用于越南HDI及泰国高多层板工厂建设；沪电股份计划投资43亿元扩大AI芯片配套产能；生益电子拟斥资1.7亿美元建设泰国工厂及投资14亿元人民币在东莞新建高多层/HDI生产基地，我们看好本轮产能有序释放为相关厂商带来的显著营收与利润弹性。