微软等云厂商与博通合作推进CPO技术在数据中心的应用，筹建全新一代AIDC架构，产生数xx万台CPO交换机需求，正式推动技术走向大规模产业化。
CPO交换机是将光模块的功能，通过3D先进封装，直接集成到芯片里面。
光模块龙头新易盛、中际旭创最近几年赚得盆满钵满，今年的净利润很大概率会到100亿级别，他们的市值也有望超2500亿。
他们积累了大量光通信经验，不缺钱不缺技术、更不缺人才。新一轮产业升级CPO + OIO的大趋势下，他们已经占据先机。
那么，有哪些路径、哪些机会呢？这是本文想客观探讨的话题。
一、外置光源模块EL-SFP
英伟达Quantum交换机的配置，144个 800G光引擎配备18个ELSFP 模块，配置比例为 1:8。
ELSFP没有高速信号，但激光源是光通信的光源，可靠性要求更高，价值量等效于一支光模块的 70%。
天孚通信（已经官宣）、新易盛等具有先发优势。
这个 ELSFP 相当于原光模块市场空间的 15% 左右。其中 CW 光源芯片，例如源杰科技这些公司，也有参与机会。
明年英伟达官宣GPU互联的芯片出光方案（OIO）。
大家都知道，带宽，Scale-out ：Scale-up = 1:18。
对应地，OIO的ELSFP市场空间 = 15%*18 = 2.7。
也就是说，仅仅一个ELSFP产生而市场，就等效于现在的2.7倍。
再过几年HBM内存池化，HBM和GPU解构产生的光互联，是GPU芯片出光的8.8倍。那么ELSFP的市场就会增长到2.7*8.8 = 24倍。
妥妥的超级增量啊！
二、Photonic IC /PIC 芯片
中际旭创的800G已大规模量产，1.6T也即将量产。其PIC芯片未来两年预计将出货数百万颗，并接受市场的检验。
所以，中际旭创的PIC 成熟度可能会领先于市场。在芯片出光领域，PIC 是价值量最大的部分。
虽然台积电的 COUPE 平台会占据一大半份额，但是，中际旭创凭借其市场成熟度，能够参与到日月光、Amkor，甚至国内芯片出光产业中，分得一杯羹。
虽然 PIC 的营收和净利润无法与模块相比，但中际旭创有望从 ODM 代工企业转型为高端芯片设计公司，估值模型的 PE从1x提升到5x，即PE可提升4倍。
依上段所述，GPU芯片出光的PIC会增加18倍，HBM芯片出光的PIC会再增加8.8倍。
未来，全球PIC的市场规模将从当前的100万pcs级，成长为10亿pcs级，妥妥的100倍增长。未来 10年，是半导体行业环比增速最快的细分市场。
四、FAU/MPO/Fiber shuffer
FAU/MPO/Fiber Shuffler 的大量基础专利，被康宁、US Conec 这两个企业垄断。
然而，它们的生产能力不足，生产成本高，依靠国内企业代工。例如，太辰光 70%的营收来自为康宁的FAU/MPO代工，天孚通信也有望参与其中。
从全文分析来看，单单一个ELSFP模块就可以创造数倍于现在的空间。这几家企业要有开放的心态，主动拥抱未来的变化，调整产业结构，更要向市场把未来的故事讲好、讲清楚。
企业提供爆表的业绩，二级市场提供可观的PE。从 2023年初开始，就把CPO这顶皇冠，戴在了易中天这三个光模块大哥的头上，希望续写新的传奇。股票[超话]
