【美国限制16纳米以下芯片代工 “拉黑”智谱等27家实体】拜登即将离任之际，美国商务部连推出口管制新规。美国时间1月15日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）再发两条管制政策，一方面更新先进算力的出口管制，限制流片的芯片规格上限从过去的7纳米扩大至了“16或14纳米”，另一方面，将中国和新加坡的27个AI公司及算力公司等加入“实体清单”（Entity List），进行严格的管制。
在先进算力出口管制方面，对于出口先进芯片的代工厂和封装公司，BIS实施更广泛的许可证要求，要求这些公司满足以下三个条件之一：出口给受信任的“批准”或“授权”集成电路设计商，该设计商证明芯片低于相关性能阈值；前端制造商要封装先进芯片，须在中国等24个“美国禁运国家”以外的地方进行封装，并由制造商核实最终芯片的晶体管数量；或该芯片由“经批准”的“外包半导体组装和测试服务”（OSAT）公司封装，该公司验证最终芯片的晶体管数量。
这意味着，未来中国大陆等地的芯片设计公司实际上被纳入“白名单”制管理，只有进入白名单才能进行流片。
