【软银传曾与英特尔商讨合作生产AI晶片撼英伟达】外媒引述消息指，软银(Softbank)与英特尔(Intel)讨论合作生产人工智能(AI)晶片，对抗英伟达(Nvidia)，不过英特尔未能满足软银要求，计划以失败告终。据报，软银目前专注与台积电商讨。
知情人士指，软银与英特尔潜在合作，能加速促成Arm在晶片设计与最新收购的英国AI晶片公司Graphcore在生产方面融合，打造出可以与英伟达主导的AI晶片市场竞争的产品。
软银原本计划利用英特尔在美国的代工厂生产AI晶片，以符合美国总统拜登签署的《晶片和科学法案》，以提高国内半导体产量。
惟报道指，在英特尔8月初宣布大削成本计划前，软银与英特尔的谈判已告失败。据报，软银将谈判破裂归咎于英特尔，原因是无法满足软银对晶片数量及速度的要求。不过，鑑于具备生产尖端AI处理器所需能力的晶片制造商数量有限，谈判可能会重启。
