震惊！7月26日，半导体股的融券余量还是居高不下，是空头太强还是多头太弱呢？ 1、华峰测控：融券余量22万股，占当日成交量约38% 2、沪硅产业：融券余量362万股，占当日成交量约31% 3、芯联集成：融券余量641万股，占当日成交量约27% 4、燕东微：融券余量39万股，占当日成交量约26% 5、有研硅：融券余量48万股，占当日成交量约25% 6、华润微：融券余量70万股，占当日成交量约24% 7、艾为电子：融券余量25万股，占当日成交量约23% 8、盛美上海：融券余量18万股，占当日成交量约21% 9、杰华特：融券余量96万股，占当日成交量约19% 10、纳芯微：融券余量38万股，占当日成交量约19% 11、思瑞浦：融券余量32万股，占当日成交量约17% 12、立昂微：融券余量90万股，占当日成交量约15% 13、芯海科技：融券余量18万股，占当日成交量约13% 14、安路科技：融券余量39万股，占当日成交量约13% 15、拓荆科技：融券余量30万股，占当日成交量约13% 16、长光华芯：融券余量18万股，占当日成交量约12% 17、东芯股份：融券余量65万股，占当日成交量约12% 18、翱捷科技：融券余量18万股，占当日成交量约11% 19、恒玄科技：融券余量12万股，占当日成交量约11% 20、海光信息：融券余量120万股，占当日成交量约11%
