罗伯特科电话会纪要
摘要
• 罗伯特科公司的业务发展主要集中在光伏电池自动化业务和铜电镀工艺设备，取得了显著进展
• 公司收购了北控泰克的剩余股权，涉及硅光和cpo等领域，以及激光雷达产业
• 市场关注罗伯特科的估值和股价表现，预测公司市值有望达到较高水平
• 罗伯特科在国际市场上的技术进展显著，尤其在关键集成封装和CPU封装领域
• 公司在全自动飞控技术方面处于领先地位，没有任何国内外公司能够挑战
• 公司的核心竞争力在于控制器和六轴技术，与客户建立了长期合作关系
Q&A
请介绍罗伯特科公司的业务发展情况和市场关注的焦点。
罗伯特科公司的业务发展主要集中在两个方面：光伏电池自动化业务和铜电镀工艺设备。公司在光伏电池工艺方面取得了显著进展，实现了业绩的拐点性增长。同时，公司在铜电镀工艺设备方面也取得了突破，目前进展顺利。此外，公司还收购了北控泰克的剩余股权，涉及的业务资产包括硅光和cpo等领域，以及激光雷达产业，这些都是公司增长的潜在动力。市场对罗伯特科的关注点主要集中在公司的估值和股价表现上。我们浙商证券研究所在跟踪覆盖罗伯特科近三年的时间里，对公司的估值进行了设定，考虑到光伏业务和非公派克业务的单独估值。我们预测，重组完成后，公司的市值有望达到一个较高水平。实际上，公司的股价在前天已经达到甚至超过了我们当初设定的目标价格。随着硅光产业成为确定性的趋势，市场预期公司未来的成长空间。我们也在关注公司在这一领域的订单情况以及重组收购的进展，这些因素可能会影响公司的估值。
罗伯特科在国际市场上的技术进展和行业地位如何？
罗伯特科在国际市场上的技术进展显著，尤其是在关键集成封装领域。公司参加了在美国举行的VFC会议，与包括英伟达、博通在内的多家知名企业进行了交流，讨论了大规模关键集成封装的问题。公司在硅光关键集成封装方面的发展具有确定性，这一点在会议上得到了确认。此外，罗伯特科在CPU封装领域也取得了突破，博通使用的CPU封装设备便是与罗伯特科共同开发的。公司还与国际上知名的半导体封装公司合作，出货并进行相关工作。在光纤连接器自动装配领域，罗伯特科也展示了其技术优势，这是公司在展会上没有预料到的新增长点。罗伯特科的CEO和技术负责人在VFC会议的最后一天进行了简短的论坛和演讲，展示了公司在CPU量产方面的计划和路线图。整体来看，无论是硅光芯片制造还是下游封装，罗伯特科在国际市场上的技术进展和行业地位都得到了肯定。
请问在子公司收购审计报告更新后，市场对此有哪些担忧？公司目前的进展情况如何？
针对市场对子公司收购进展的关注，我们没有收到任何表明项目难以推进或被刻意阻止的信息。所有审批流程均在规定时间内正常进行。我们已于上周五提交了补充报告的问询回答，并计划在清明节后提交口头问题的回答。据我们了解，与我们同期提交的其他项目大多已被终止，而我们的项目仍在正常推进，这是一个积极信号。此外，上周五郭司长组织的会议传达了鼓励并购重组和关键技术并购的积极态度，这对市场和我们都是利好消息。在新的证监会领导下，我们看到了一系列积极措施，包括上交所在2024年召开的第一次并购重组商会会议，以及郭司长会议的信息，这些都让我们对项目的未来持乐观态度。
目前公司在全自动飞控技术方面的市场地位如何？是否面临竞争挑战？
根据我所了解的信息和与国外客户的交流，我们在全自动飞控技术方面仍然处于领先地位，目前没有任何国内外公司能够挑战我们的领先地位。尽管有报道称国内公司参与了国外的一些大项目，但我可以明确地说，例如思科的第一批合同中的20台设备我们已经开始交付，而且在展会期间与7家公司完成了后续合同的谈判。此外，我们的CEO与思科的CEO进行了深入交流，讨论了未来的长期规划和项目进展。思科之前尝试自己开发硅光技术，但两年前已经放弃，转而通过收购来实现。今年的订单量超出了我们的预期，我们原本只预计会有第一批批量订单，但在展会期间又收到了第二批订单。我们认为，至少在未来五年内，我们的市场地位将难以撼动。
公司在飞控技术方面的核心竞争力和客户粘性体现在哪里？
我们的核心竞争力在于我们的控制器和六轴技术。控制器是定制的，六轴是我们自己研发的，具有高精度。此外，我们的加热垫、推动的Pcm和软件系统中的所有算法都是我们的核心技术。即使是国内非常受尊敬的公司，他们的成本也是我们售价的两倍，而产能仅有我们的一半。这些技术和成本优势是我们与客户建立长期合作关系的基础。
PCM软件的竞争优势在哪里？与国际研究机构的合作情况如何？
我们的PCM软件是高度集成的算法平台，可以类比于机器的操作系统。这种集成程度意味着任何想要模仿或学习我们软件的竞争者都将面临巨大挑战，即使是采用机械反向工程的方式也不容易实现。我们的软件包含了所有楼号和串号的信息，这是我们领先于竞争对手的关键所在。此外，我们与国际顶尖研究机构，包括美国和欧盟国家的国家实验室及大学，在相关领域保持着紧密合作。这些合作关系贯穿产品从概念研究到技术应用的整个发展过程。例如，IBM量子实验室的广告片就是使用我们的飞控设备拍摄的，这标志着我们多年的合作关系。因此，我们的技术和工艺训练已经历了长时间的发展，这也是其他设备供应商难以介入的领域。
公司在光源芯片和硅光电耦合设备方面的发展情况如何？
我们的策略一直非常明确，我们提供的产品主要是针对英特尔等国际大客户。在国内，由于之前大家更关注模块，所以在光源芯片和硅光电耦合设备方面的讨论较少。但实际上，我们在这个领域的工作一直在进行。例如，我们的客户不仅包括英特尔，还有其他半导体公司，他们都认为与我们合作是目前唯一的选择。在芯片封装前端，我们涉及到光源芯片、电芯片以及硅波导的耦合，以及FA（光纤阵列）环节。这些都是我们技术发展的关键部分。
国内模块厂商在CPU封装领域的情况如何？他们对于新技术的适应情况如何？
国内的模块厂商在全球产业链中具有一定优势，但在CPU封装领域的涉足较少。然而，随着美国大客户对这些国内厂商提出了新的要求，国内客户已经开始加快步伐以适应这些变化。他们可能需要重新调整自己的定位，并在新技术下进行调整。如果他们能够适应，我们也可能会将供应链拓展到国内市场。实际上，我们已经在为一些国内客户提供支持，这些客户虽然可能不是最大的，但也在为像英伟达这样的公司提供样品测试。
公司在资本市场的最新进展是什么？市场可以期待何时看到相关变化？
关于资本市场的进展，我们遵循交易所的时间表，除非有特殊情况，比如需要补充审计报告等。目前，我们已经处于重启状态，正在按照时间表推进。至于具体的时间节点，由于涉及到交易所的流程，我们无法给出确切的预期。但根据上周五的会议情况，市场对我们的重组持积极态度。
展会期间公司是否有新增订单意向？
展会期间，我们不仅巩固了与思科、英伟达等现有大客户的关系，还获得了新的订单意向。我们已经披露了截至11月13日的在手订单情况，并在展会期间确认了这些客户的第二批次订单。这些订单都超出了我们的预期。此外，英伟达首次向我们提出了芯片测试的需求，这也是一个新的发展方向。
在最近的展会中，公司在哪些方面取得了新的进展？请详细说明这些进展包括的具体领域和成果。
在最近的展会中，我们公司在多个领域取得了显著的新进展。首先，在芯片测试领域，我们获得了具有批判性的订单成本，这在我们关注的客户群中引起了广泛关注。其次，我们在传统的半导体封装领域也取得了重大进展，无论是月光封装技术还是高端封装技术，我们都与客户进行了紧密的沟通，并取得了实质性的进展。此外，我们还与卡瓦半导体等公司在合作上取得了快速进展。在市场层面，我们注意到由于人工智能（AI）的驱动，无论是封装、测试还是耦合层面，市场对这些技术的需求都在显著增长。最后，我们还在探讨如何处理大量的连接器生产问题，这可能是短期内会出现增长的一个应用领域。
公司在与半导体客户合作开发的设备方面，能否提供一些技术细节，例如与台积电和英伟达合作开发的设备的吞吐量（UPH）？
关于与半导体客户合作开发的设备的技术细节，我们提供给英伟达和台积电的设备都是基于我们独立开发的技术。由于合作协议的保密性，我无法提供具体的UPH数据。但我可以说明，与传统的仅测试电路的半导体测试相比，我们现在进行的是光电测试，即同时测试电路和光路。因此，由于包括精度在内的不同指标，产能自然会低于仅支持电路测试的设备。一片大的光电芯片可能需要几个小时来测试，这与半导体行业的常规测试时间相比要长得多。因此，在半导体设备的生产中，可能需要配备更多的设备来满足工序的需求。
公司在硅光技术方面的发展趋势如何？在收购方面有何新的动态？
公司在硅光技术方面的发展趋势非常确定，我们在展会期间与现有客户以及潜在的新增客户都建立了更多的预期。整个产业的发展趋势以及业务的增长都是比较确定的。至于收购方面，我们将遵循公告的信息，目前进展顺利，没有遇到任何障碍，一切都在按照正常的节奏进行。总体来说，大环境对于这类技术的发展是持鼓励态度的。
