编者按：最近小米自研的玄戒O1芯片在整个行业引发了巨大的讨论，无论是网民还是自媒体，包括行业从业者对此都有着不同的态度，可以说自研与非自研双方吵的是沸沸扬扬，其关键问题还是在于小米的芯片是否是纯自研，还是说仅仅只是设计或者是买成套的设计进行代工？尤其是小米一贯以组装厂供应链的形象示人，拿出自研芯片，似乎无论从哪个方面都让人惊讶，那么大家为什么这么反对呢？

事实上，对于小米自研芯片，可能大多数人第一反应其实是惊讶。在2017年，小米曾经发布过自己的澎湃s1芯片，采用28纳米工艺，搭载在小米5C上，但彼时来看，这款芯片并不强悍，销量也不足以支撑小米在手机芯片上的继续探索，在2019年4月，小米对旗下全资子公司松果电子呢进行重组，将部分团队分拆组建新的公司大鱼半导体。松果电子继续聚焦手机soc和ai芯片的研发，大于半导体呢，则是专注于ai和IOT芯片的研发。2025年4月呢，小米再次对松果电子团队进行重组，而之后就是5月份这次发布会，小米直接拿出了玄界o1的手机soc芯片。

主要是这枚芯片的硬件参数确实非常强，甚至可以说已经远超华为目前芯片的水平。小米作为一个后来者，能够在芯片参数上直接击败华为和高通联发科等等旗舰芯片，处于同一梯队水平，这确实让人感到惊讶且不敢相信。

玄界o1创新性的采用了10核4丛级的设计，也就是2+4+2+2的模式，2颗 x925超大核，4颗a725性能大核以及2颗低频a725的能效核心，还有2颗a520的超级能效核心。其配备了10.5mb的l2缓存和16mb的l3缓存，可以说是超豪华的配置，geekbench6单核成绩能够达到3020分，多核成绩9387，可以说无论是单核还是多核，距离苹果a18Pro的综合能力已经不远了。

GPU性能呢同样表现不俗，16核g925图形处理器，无论是原神的跑图还是星穹铁道的跑图帧率都能维持在59.7帧和52帧左右，机身温度呢甚至可以控制在45度以内，尤其是功耗非常夸张。相比于苹果A8Pro相同性能下功耗能够低35%。

而行业大牛极客湾的评测似乎也说明了这个情况，比如在低负载场景下呢，a725能效核心能效比超过苹果a18Pro的e核心，功耗控制比较出色，中负载场景下cpu能够衔接流畅。避免x925大核心低效区间整体能效呢优于高通骁龙8至尊版和A18Pro，高负载场景下的GPU功耗较高。 npu部分采用了6核心的设计，算力能够达到44tops，支持端侧大模型实时推理，isp部分呢则是第4代自研影像处理器，双硬件计算单元，能够支持2亿像素单摄或者是3摄像头同开，这三枚摄像头保持在6,400万像素加5,000万加5,000万像素。

可以说，这枚芯片采用了台积电第二代三纳米的工艺制程，190亿晶体管的设计，性能功耗都表现不错，已经可以称之为国内自研芯片的佼佼者，也正是因此大家希望能够理清楚，这到底是自研还是买的设计。

就目前来看，主流媒体包括央视人民网等等都在评价这款芯片的是中国内地三纳米芯片的设计的突破，填补了国产高端手机芯片尖端支撑设计的空白，并且强调呢，这是中国企业换道超车策略的体现，央视还特别提到了小米通过设计端突破，结合国际代工的策略具有现实智慧，避免了地缘政治的风险。而其他科技自媒体也指出其硬件性能表现不俗，可以称之为旗舰级别的芯片，是能够与高通苹果联发科扳扳手腕的。

其他层面比如浙江省工业和信息化研究院分析称，玄界o1芯片通过芯片系统应用生态闭环，为国产芯片产业链的升级注入了动力，由于小米自身呢提供了应对供应链风险的备胎方案，观察者网则认为玄界o1的发布呢是国产芯片从接受规则向制定规则转变的标志，但需警惕制造环节依赖台积电的风险。

而争议的焦点则是认为，小米的这枚芯片依赖arm，公板架构和台积电代工属于是堆料式的创新，缺乏核心ip自主性，基带方面呢，也是外挂联发科的基带。行业很多人士甚至直言不讳地说道，若是美国制裁，小米立马可能就被断供了。

事实上，无论是支持者还是反对者，其实争议的焦点还是在于小米在现行的规则之下，所研发的芯片到底属不属于自研芯片？从芯片自研的本质上来说，似乎小米的芯片自研可能还不够全面，也或许不够深入，与华为目前走的路线还是有所区别的。但在现行的条件之下，利用合理的规则，能够制造出三纳米工艺的芯片，本质上其实就值得称赞。所谓饭要一口一口吃，路要一步一步走，国内的芯片发展任重而道远，绝非几年攻关几年弯道超车就能够彻底解决问题。那么就目前来看，小米所提供的这个方案至少能够缓解我们一部分的焦虑，同时呢也能够解决现实中的问题。

并且对于小米自身来说，提升也是非常之大的，从十几年前小米开始，注重研发芯片半导体，到现在已经能够设计研发自己的芯片，这进步绝对是不小的，而且随着小米每年百亿级别的投资，在芯片领域的研发设计包括理解，都会越来越深入，也越来越能够有自己的创新。所以本质上并不是什么太大的坏事，与其纠结到底是不是全字一样，我觉得没有太大的意义。我们今天呢，肯定不是需要去做一个重复造轮子的工作，世界贸易体系之下，本质上就需要多方协作，所以小米走的路线，也没有什么太大的问题。

更何况如果这个方案如此简单如此的轻松，那么其他厂商为什么不这么做呢？当然就像业内从业者所警惕的那样，我们仍然要对制裁要有相应的预案，一定要考虑一旦断供会出现哪些问题，我们是否能够解决，那么国产芯片的研发无论是纯国产的龙芯等等，还是华为自己走的路线呢也都不能够停，都需要加速提供一个替代性的方案，毕竟百年未有之大变局，我们也不知道什么时候就出现了恶性事件。

总体来说，爹有娘有不如自己有，小米如果能够借助现在的机遇和条件，真的在芯片领域站稳脚跟，我个人觉得，对中国芯片领域对中国整个智能手机行业的领域，也都不算什么坏事。